pcb电路板加急焊接

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电路板电镀方法总结

发布日期:2021-10-08 作者: 点击:

电镀是电路板制作过程中,很重要的一项工艺,pcb电路板加急焊接厂家处理不好,会直接影响电路板的质量与性能。那么,PCB电路板电镀方法主要有哪些?电路板中电镀方法主要有4种分别是:指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。


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卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针,例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式,也可以采用自动方式,单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵,故必须采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后有选择的采用像镍、金、银或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法,首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔部分进行电镀。

刷镀

刷镀这是一种电沉积技术。在电镀过程中,并非所有零件都浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只有有限的区域被电镀,而不会对其他区域产生任何影响。通常,金属被镀在印刷电路板的选定部分上,例如板边缘连接器等区域。刷镀在电子组装车间维修废弃电路板时使用了更多。将特殊阳极(化学非活性阳极,如石墨)包裹在吸收性材料(棉签)中,以将电镀溶液带到需要电镀的地方。

通孔电镀

在基板钻孔的孔壁上形成了令人满意的电镀层,在工业应用中称之为孔壁活化。印刷电路的商业生产过程需要多个中间储罐,每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺中不可少的后续制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其底层基材时,产生的热量熔化了构成大部分基材基体的绝缘合成树脂,熔融树脂和其他钻孔碎片聚集在孔周围,并涂覆在铜箔中新暴露的孔壁上。事实上,这对后续电镀表面有害。熔化的树脂也会在基底的孔壁上留下一层热轴,这表明与大多数活化剂的粘附性较差,因此有必要开发一种类似于去污和腐蚀反化学的技术。

指排式电镀

常常需要将金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。


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关键词:电路板电镀,PCB电路板,湖北PCB电路板

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