pcb电路板加急焊接

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PCB爆板有哪些原因及怎么解决

发布日期:2022-06-20 作者: 点击:

PCB在制造完成之后,都有一个保质期,pcb电路板加急打样超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上线生产时,产生PCB爆板的问题。

PCB爆板,这是一种常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。

造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。


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从这几方面进行解决:

①基板吸潮:基板在存放过程如果保管不好,造成基板吸潮,在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板,印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板,应当重新包装,减少基板吸湿。

对于多层印制电路板压制,半固化片从冷基库中取出以后,应在上述空调环境中稳定24小时以后,才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合,以防止半固化片因露点及其它因素吸潮,造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。

当叠出送入压机以后,可先行抽气,再闭合压机,这对减少潮气对产品的影响,很有好处。

②基板Tg偏低:当用Tg比较低的覆铜板,生产耐热要求比较高的线路板时,因为基板的耐热性偏低,就容易出现爆板问题。当基板固化不足,基板的Tg也会降低,在PCB板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR-4产品上经常碰到,这时需要考虑是否采用Tg比较高的覆铜板。

虽然烘烤是改善爆板的较佳方法,但是烘烤不但浪费时间,也浪费设备与人力,而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题,比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。

1.板材本身如果有极性,就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。

2.可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙,以降低容易藏水的可能性。(下面的图片只是示意图,并不是真正的玻纤布,基本上由经纬两股材料交错编织而成,经纬的交错间如果有空隙,就容易藏水分,所以一般会以透气性来检查其密合度,密合度越好,透气度越小,越不容易藏水,对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。)


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关键词:PCB爆板,覆铜板爆板,PCB板加工

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