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PCB压合结构设计及多层板压制方法

发布日期:2022-07-20 作者: 点击:

PCB压合主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔,并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。manbet手机在线 压合制程是PCB多层板制造重要的制程,须达到压合后各项PCB基本质量指针。

压合结构设计

(1)先选用厚度较大的thin core(尺寸稳定性相对较好)。

(2)先选用成本低之PP(对于同种玻璃布型PP,树脂含量高低基本不影响价格)。

(3)先选用结构对称的结构,避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构,不建议使用。

(4)介质层厚度>内层铜箔厚度×2。


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(5)1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP,如7628×1(n为层数)。

(6)对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil,除外层与里层使用PP外,中间PP用光板代替。

(7)第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时,禁止使用单张PP,外层需用高树脂含量PP,如2116、1080;残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP。

(8)内层铜1oz的板,1-2层及n-1/n层使用1张PP时,该PP需选用高树脂含量,除7628×1外。

(9)内层铜≥3oz的板禁止用单张PP,一般不用7628,须使用多张树脂含量高的PP,如106、1080、2116……

(10)对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板,芯板间一般不单张使用PP。

pcb板制作时,多层板是如何压制的?

1.压力锅:

这是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,pcb板制作时,可将层压后之基板试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。

2.帽式压合法:

是指早期PCB多层板制作的传统层压法,彼时的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。

3.皱褶

在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。

4.凹陷

指pcb板制作时,铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而pcb板会出现噪声。

5.铜箔压板法

指量产型PCB多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam),以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

本文网址://www.kangamay.com/news/515.html

关键词:PCB压合

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