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PCB过孔的设计要求是什么

发布日期:2022-08-23 作者: 点击:

manbet手机在线 从设计的角度来看PCB过孔,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在普通PCB 设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小,对1-4层PCB设计,一般选0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/ 焊盘/POWER隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔,也可根据实际选用其余尺寸的过孔。

过孔的设计规则

综合设计与生产,工程师需要考虑以下问题:


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1、过孔不能位于焊盘上;

2、器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

3、贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

4、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

5、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

6、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm应避免,0.3mm及以下禁止。

7、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil。

8、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm应避免,0.3mm及以下禁止。

本文网址://www.kangamay.com/news/517.html

关键词:PCB过孔

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